Erich Kasper (德國斯圖加特大學半導體研究所,斯圖加特,德國) 作為微電子材料,硅具備許多優(yōu)良的電學特性,采用硅材料的器件集成度能夠比其他材料高幾個數(shù)量級。然而,硅是一種間接帶隙材料,其光學躍遷過程會引人大量低能的聲子造成躍遷幾率很低,導致其光學特性(發(fā)射與吸收)遠不如ill l V 族半導體材料。
Erich Kasper (德國斯圖加特大學半導體研究所,斯圖加特,德國) 作為微電子材料,硅具備許多優(yōu)良的電學特性,采用硅材料的器件集成度能夠比其他材料高幾個數(shù)量級。然而,硅是一種間接帶隙材料,其光學躍遷過程會引人大量低能的聲子造成躍遷幾率很低,導致其光學特性(發(fā)射與吸收)遠不如ill l V 族半導體材料。